7月26日消息，今天下午16:08，华为nova系列新成员nova 5i Pro正式开启预售。该机拥有三大亮点：3200万镜头、4800万AI四摄、麒麟810人工智能芯片。
2019年7月26日，华为nova家族新形态产品——华为nova 5i Pro在深圳发布。秉承年轻、娱乐、潮流的品牌态度，华为nova 5i Pro以前置3200万像素超级人像夜景+后置4800万像素多场景AI四摄+麒麟810芯片的强势配置组合，为广大新老用户带来又一款以影像为首的总实力强机，进一步夯实华为nova系列在广大年轻人心中的新潮旗舰地位。
2019年，AMD推出了覆盖中高端笔记本电脑市场领域的第二代锐龙移动处理器全线产品，全部搭载Radeon Vega Graphics显卡，图形性能媲美入门独显，能带来流畅酷爽的游戏和娱乐体验，赢得了市场和用户的认可，成就了多个爆款笔记本产品。
由于一直从事技术和平台产品方面的工作，我们部门经常会收到公司内外同事和同仁的问题邮件，有些好的问题能让你发现了自己技术上的缺陷、产品的bug或提升的空间，去思考、回答和解决这样的问题真是一件让人愉悦，充满挑战和成就感的事情。但是非常遗憾的是，这样的好问题却是凤毛麟角。我经常会被一些莫名其妙的问题搞的啼笑皆非，比如：
近一段时间，波士顿动力旗下的机器人Spot 和Atlas不断刷新人类对于大型机器人灵敏度的认知。现在，瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）和大阪大学（Osaka University ）的科学家们基于蚂蚁的团队协作特征研发出一款名为Tribots的微型蚂蚁机器人，它体积小、重量轻、设计简单。
2200名英特尔员工，17000项无线技术专利，伴随着苹果在今天凌晨官宣收购英特尔大部分5G基带业务，都将逐渐流向苹果。
日本政府官员称，截至7月24日征集活动结束，在收到的一万多份反馈意见中，赞成日本政府上述举措者占压倒性多数。该决定正式公开宣布之后，会于21天后正式生效。
7月25日，赛腾股份（603283.SH）报收每股25.83元，小幅上涨0.31%，连续二个交易日翻红。此前，赛腾股份曾连遭两个跌停。
IC Insights预计， 2018- 2023年当中，全球GDP与IC市场增长的相关系数将达到非常高的0.88(2010-2018年为0.87)，若不把存储器算在当中，这一系数将高达0.94。这显示出全球GDP与IC市场之间的关联日益密切。
在上周的Semicon West上，ASML提供了有关当前EUV系统和正在开发的0.55高NA系统的最新信息。
2019年7月26日，应中国科学院自动化研究所复杂系统管理与控制国家重点实验室主任、中国自动化学会监事长王飞跃邀请，工业4.0研究院院长、开源工业互联网联盟理事长胡权参与了开源工业控制管理系统主题的交流。
7月25日初审专家齐聚北京，对征集到的百人百企百城材料来初审。专家们以公平公正为原则，评选出进入复审的百人百企百城代表。
7月25日上午，由工业与信息化部、中国科学院、中国工程院指导，青岛市人民政府主办的2019世界工业互联网产业大会在青岛香格里拉大酒店隆重开幕。
7月25日，由工业与信息化部、中国工程院指导，青岛市人民政府主办的2019世界工业互联网产业大会，在青岛正式开幕。世界工业互联网产业大会是由制造业界倡议发起、政府支持主办的国际化产业高质量发展峰会，旨在贯彻落实制造强国和网络强国战略部署，抢占新一轮产业竞争制高点，赢得制造业高水平发展主动权。
据路透社报道，昨日，苹果宣布，将以10亿美元的价格收购英特尔大部分的智能手机调制解调器业务，向自研手机芯片迈出了重要一步。
高速公路上限速120公里每小时，驾驶员反应时间短，若发生事故极易造成伤亡。加之高速是全封闭设计，驾驶员驾驶时容易降低警惕，如果非机动车及行人忽然出现在高速上，将是极大的安全风险隐患。因此，对高速入口的监管非常重要。
2019年7月24日，广发信德携手深交所创新创业投融资服务平台（燧石星火V-Next）在深业中心举办了广发信德智能制造专场路演活动。参与本次路演的企业均为广发信德已投的优质企业，包括奥蒂电控、驭势科技、京微齐力、灵汐科技、Ximmerse、Pico。广发信德始终致力于为被投公司可以提供多样化的增值服务，助力企业融资、提升品牌价值、夯实市场地位。本次活动邀请了百余家智能制造业相关的投资机构代表参会并进行分享。
水火无情，安全第一。大华股份终瞄准科技前沿，针对不同的业务需求和应用场景，部署多场景应用安全防控解决方案，排除各项安全风险隐患，切实为暑期安全保驾护航。
华为史上最大的开发者大会召开在即，但华为自主操作系统鸿蒙仍然被盖在幕布之下。处于与谷歌恢复安卓授权谈判的关键时间点上，华为高层也在是否发布鸿蒙的进退取舍之间，正在做出战略考量。
尽管我们研究5G已有一段时间，但新无线G网络部署，因此芯片的研发周期非常短。在过去两年中，芯片制造商一直在竞相研发5G芯片，以期在5G技术首次亮相时便能够及时投放市场。所以，芯片制造商没有坐等标准成熟，而是选择在模块中加入更多软件可编程解决方案。这些解决方案传统上会作为固定功能硬件，在物理层和数字前端等环节得以实现。
