据多家新闻媒体报导,台积电方案在2023年开端量产“ 3nm Plus”工艺,这是3nm工艺的改善版别,首款产品可能是针对Apple的。
一些媒体将其作为台积电发布的公告进行报导,但由于台积电从未发布过客户出产合同信息,因而该信息的来历是了解台积电内部信息的业内人士,不过这条音讯被认为是合理的。
台积电表明,3nm工艺比5nm工艺的晶体管密度高70%,功能进步15%,功耗下降30%。这次,尚不清楚与3nm比较怎么样改善“ 3nm Plus”工艺,可是毫无疑问,晶体管密度会添加,功耗会下降,作业频率也会添加。
此外,据音讯的人悄悄表明,台积电现已成功开发了2nm工艺,据报导它将在2023年上半年进行危险出产,并将在2024年开端批量出产。台积电无意减慢该工艺,并有望开端开发1nm工艺。
3nm:方案于2022年开端批量出产(台南工厂建成,设备于2021年投入出产,危险出产方案开端)
2nm:方案于2024年开端批量出产(工艺开发,新竹工厂建造,危险出产方案于2023年开端)
1nm:正在研制中(在新竹总部邻近,一个名为“ TSMC的贝尔实验室”的大型研制中心正在建造中。)
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